Marking
Strip marker
(2 beam/4 beam marker)
- 半导体用 4 beam strip 打标机,使用 slot和stack magazine具备loading/unloading的设备。 根据Strip handling的方法分为shuttle类型和rail类型两种,根据顾客要求可采用材料loading/unloading方式可以构成1 in 1 out、2 in 2 out的结构。
Shuttle type | 把Strip本身放在shuttle上handling |
---|
Rail type | 可将Strip通过motor,沿着 Rail快速移送 |
- SC series
- SC series是使用 CO2 激光的半导体打标设备。 用于EMC mold、 plastic、PCB等打标时,可通过align vision module分别配置align技术。
可根据顾客需求提供横向和竖向型号,价格较好,同时加工品质有保证。 .
Close
- SVL series
- SVL系列是使用 End-pumped Nd:YVO4激光的半导体打标设备。
通过良好的 beam品质和 high peak power,在 plastic、PCB、wafer、EMC chip、metal等单元打标上提供通过align vision module分别配备align技术。
可实现1 head – 1 beam, 2 head - 2 beam & 4 beam markings 打标。
Close
- SFL series
- SFL系列是使用Fiber激光的半导体打标设备。在 EMC mold, plastic, metal, ceramic 等的 单元打标上提供通过align vision module分别配备align技术。
可实现1 head - 1beam, 2 head - 2 beam & 4 beam markings 打标, Multi beam 比现有生产效率提高2倍以上,可与现有handling系统或in-line产品对接,合并使用。
Close
- SLD series
- SLD系列是使用Diode-pumped Nd:YAG激光的半导体打标设备。 在EMC mold, plastic, metal, ceramic等的unit打标上通过align vision module配备align技术。
可以实现1 head - 1beam, 2 head - 2 beam & 4 beam markings 打标
Close
Tray marker
(2 beam/4 beam marker)
- 是根据内部配置构分为compact size 'U type'和 conventional 'I type'两种类型的 半导体标记设备。
U type |
占据空间小,tray移动距离短,操作方便 |
I type |
可以搭载较大激光器的设备 |
- SC series
- SC series是使用 CO2 激光的半导体打标设备。 用于EMC mold、 plastic、PCB等打标时,可通过align vision module分别配置align技术。 可根据顾客需求提供横向和竖向型号,价格较好,同时加工品质有保证。
Close
- SVL series
- SVL系列是使用 End-pumped Nd:YVO4激光的半导体打标设备。
通过良好的 beam品质和 high peak power,在 plastic、PCB、wafer、EMC chip、metal等单元打标上提供通过align vision module分别配备align技术。
可实现1 head – 1 beam, 2 head - 2 beam & 4 beam markings 打标。
Close
- SFL series
- SFL系列是使用Fiber激光的半导体打标设备。在 EMC mold, plastic, metal, ceramic 等的 单元打标上提供通过align vision module分别配备align技术。
可实现1 head - 1beam, 2 head - 2 beam & 4 beam markings 打标, Multi beam 比现有生产效率提高2倍以上,可与现有handling系统或in-line产品对接,合并使用。
Close
- SLD series
- SLD系列是使用Diode-pumped Nd:YAG激光的半导体打标设备。 在EMC mold, plastic, metal, ceramic等的unit打标上通过align vision module配备align技术。
可以实现1 head - 1beam, 2 head - 2 beam & 4 beam markings 打标
Close
Wafer back side marker
CSM3200/3300
- 使用半导体 chip scale wafer level marker用于wafer背面无损打标的一款设备。
通过自动 calibration自动校正 scanner acuracy,通过自动打标检测功能确认打标结果
Combination type | 可将FFC 和 wafer在同一个设备加工的复合设备 |