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Semiconductor

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Strip marker
(2 beam/4 beam marker)

半导体用 4 beam strip 打标机，使用 slot和stack magazine具备loading/unloading的设备。根据Strip handling的方法分为shuttle类型和rail类型两种，根据顾客要求可采用材料loading/unloading方式可以构成1 in 1 out、2 in 2 out的结构。

Shuttle type	把Strip本身放在shuttle上handling
Rail type	可将Strip通过motor，沿着 Rail快速移送

Tray marker
(2 beam/4 beam marker)

U type	占据空间小，tray移动距离短，操作方便
I type	可以搭载较大激光器的设备

Wafer back side marker
CSM3200/3300

使用半导体 chip scale wafer level marker用于wafer背面无损打标的一款设备。
通过自动 calibration自动校正 scanner acuracy，通过自动打标检测功能确认打标结果

Combination type	可将FFC 和 wafer在同一个设备加工的复合设备

Wafer top side marker
WTM200/300

用于wafer 上进行 Wafer reference die、 bad die、 wafer ID打标的设备可高速加工，提供操作便利，程序易于更改的wafer top side打标solution

Wafer ID marker
WM080/012

用于可在 Cleanroom使用的 wafer ID专用的marking system,可保证高度稳定性并实现高速加工。搭载了用户可以直接编辑的 OCR edit功能。

LMC3200G/LMC3200D

Grooving - LMC3200G 通过laser scribing，提前去除由wafer
sawlane的Low-k物质及因为金属排线层构成的涂层，
从而在后续Blade Dicing工序处理时，减少芯片的不良发生，提高芯片生产效率。
Dicing - LMC3200D主要是用激光直接切割厚度在200微米以下的wafer的设备。
与必须经常以消耗性替换刀片的lade Dicing不同，该设备的激光更换零件周期较长，
且结构永久性相对较好，在COO侧面非常有利。
在品质方面，由于是非接触式加工，因此可以减少加工中出现的问题，实现高速加工。

PKG cutting
BMC254

用于切割各种 Strip (substrate) 的package cutting设备。
采用 Align vision及自动扫描功能，具有高精准性，通过Flying加工方式实现高效生产。

PoP drilling
BMC204P

适用于 Strip 和 wafer type的 BGA, DSMBGA, POP的package drilling设备。
采用 Align vision及自动扫描功能，具有高精准性，通过Flying加工方式实现高效生产。

晶圓退火

LAton	LAton-R	LApollon
· 基础型 - 熔融与空隙缝隙去除 - 结晶化 - 掺杂剂活化	· 优化型 - 兼容基础型特性 - 改善能量稳定性 - 提升抖动稳定性 - 改善脉冲波均匀性	· 高阶型 - 兼容基础型与优化型特性 - 比优化型(Laton-R)生产效率高 25%