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Semiconductor

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Marking

Strip marker
(4 beam marker)

  • 반도체용 4 beam strip 마커로 slot 과 stack magazine 사용하여 loading / unloading 하는 장비입니다.
    Strip 핸들링 방법에 따라 shuttle 타입과 rail 타입의 두 종류가 있습니다.
    고객 요구에 따라 자재 loading / unloading  방식 및 1 in 1 out, 2 in 2 out 등 구성 가능합니다.
Shuttle type Strip 자체를 shuttle에 올려 핸들링
Rail type Strip을 indexing motor로 rail 따라 이동, 빠른 이송 가능

Strip & boat carrier marker
(4 beam marker)

  • 반도체용 strip 마커로 substrate strip과 boat를 사용하여 loading / unloading 하는 장비입니다. Process에 따라
    flip-over 기능이 사용될 수 있습니다.
Combo type Substrate strip과 boat carrier를 한 장비에 적용 가능한 복합 마킹 장비

Tray marker

  • Tray marker는 반도체용 마킹 장비 입니다.
    내부 배치 구성에 따라 compact size ‘U’ type과 conventional marker로 분류 됩니다.
U type Compact tray marker로 작은 공간 차지 tray 이동 거리가 짧아 작업 용이
Conventional type 비교적 큰 크기의 레이저를 탑재할 수 있는 장비

Wafer back side marker
CSM series: CSM2000/3000

  • CSM 시리즈는 반도체 chip scale wafer level marker로 웨이퍼 후면에 칩 손상 없이 마킹 하는 장비입니다. 자동 calibration을 통해 scanner accuracy를 자동 보정하고 자동 마킹 검사 기능을 통해 마킹 결과를 확인할 수 있습니다.

Wafer top side marker
WTM series: WTM200/300

  • WTM 시리즈는 wafer에 reference die · bad die · wafer ID를 마킹하는 장비입니다. 고속 가공이 가능하며 사용자의 편의에 따른 프로그램 변경이 용이한 wafer top side 마킹 솔루션을 제공합니다.

Wafer ID marker
WM series: WM080/012

  • WM 시리즈는 class 1 수준의 cleanroom에서만 사용 가능한 wafer ID marking system입니다. 고도의 안정성을
    보장하며 고속 가공이 가능합니다.

ID card marker
ICM series

  • ICM 시리즈는 멀티빔 기술을 응용한 2 beam ID card 마킹 장비입니다. 일방향 생산라인에 최적화되어 있으며 빠른공정 속도와 손쉬운 이미지 데이터 수정, 고품질 laser engraving과 image perforation, 1D/2D barcode 기능을 제공합니다. Dust와 particle 예방 집진 시스템과 다양한 encoder 기술 및 고객에게 친화적인 GUI 인터페이스를 갖추고 있습니다.

Grooving & Dicing

LMC3200

  • LMC3200G DPSS laser를이용하여 blade saw 공정에서 수율 저하의 원인이 되는 low-k 및 metal layer를 제거하는 장비입니다. Singulation 공정의 품질 및 생산성을 대폭 향상시킬 수 있습니다.
  • LMC3200D는 DPSS laser를 이용하여 얇은 wafer를 singulation 하는 장비로 기존의 blade saw 공정을 대체하는 wafer dicing 장비입니다. Mechanical blade 가공에서 요구한 blade 교체를 필요로 하지 않아 경제적이며, chipping을 획기적으로 줄일 수 있습니다.

Cutting

PGM series

  • PGM 시리즈는 각종 strip(substrate, lead, frame, etc.) PCB panel을 singulation 하는데 사용하는 커팅장비입니다.

Drilling

BMC204P PoP drilling

  • BMC204P는 strip 및 wafer type의 package 드릴링 장비입니다. 자동 검사 및 자동 스캐너 보정 기능을 사용하여
    정확성이 높고 안정적인 설계 구조를 갖추고 있습니다. Align vision과 post inspection vision이 탑재되어 있고,
    가공
    효율을 높이기 위해 on-the-fly 방식을 제공합니다.

Annealing

IGBT / wafer annealing

  • 웨이퍼 제조 전 공정 과정에서 비정질 실리콘 상태의 웨이퍼를 정질 상태로 변환시키는 열처리 장비입니다.
    IGBT
    (Insulated Gate Bipolar Transistor)와 Memory, CIS에 적용됩니다.

Cleaning

LMC3200SP

  • LMC3200SP시리즈는 고집적 미세 회로 공정의 wafer 세정 장치입니다. Laser 가공 중 wafer 보호를 위한 박막 코팅
    기능을 포함하고 있습니다.
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