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Macro

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Marking

3D marker

  • 3D marker는 일반적인 flat한 표면 외 복잡한 형상에 3D software를 활용한 레이저 마킹 장비 입니다.
    스마트폰용 intenna · 차량용 전자 부품 · 전기 terminal · pipe 형상 등에 마킹 솔루션을 제공합니다.

Welding

Laser Welding

  • 열원을 이용하여 모재의 일부를 액상으로 융해(melting)시켜 접합하는 방법
    - 광학적으로 Laser Beam 모양을 만들거나 초점을 맞출 수 있어 최적화된 용접이 가능
    - 용접부의 강도와 연성이 양호한 품질 결과를 얻을 수 있음
    - 불완전한 융해나 구멍 또는 기공의 최소화 가능                   

  • 500W ~ 2kW fiber 레이저를 적용한 용접 장비 입니다. 동종간 · 이종간 metal(Al, SUS, Cu, Ni)의 접합을 구현합니다.
    특히 2차 전지 전극 · BUS BAR · 휴대폰 진동 모터 · 파이프 · 각종 metal 자재 용접 솔루션을 제공합니다.

Air filter frame
- 재질 : SUS
- Model : LW500FC
차량용 Pipe
- 재질 : SUS - 1.1T
- Model : LW4000FC
Battery Frame
- 재질 : AL
- Model : LW500FC
Motor Core
- 재질 : Silicon Steel
- Model : LW500FC
Lap Welding #1
- 재질 : Tin plating(2T) + AL(0.4T)
- Model : : LW1000FC
Lap Welding #2
- 재질 : Bus Bar(2T) + Cu(0.2T)
- Model : :LW1000FC
Lap Welding #3
- 재질 : Cu(0.2T) +Cu(0.2T)
- Model : LW1000FC
Lap Welding #4
- 재질 : Cu(0.2T) +Cu(0.2T) +Cu(0.4T)
- Model :LW2000FC
Lap Welding #5
- 재질 : AL(0.4T) +AL(0.4T) +Cu(0.4T)
- Model :LW2000FC
Lap Welding #6
- 재질 : AL(0.4T) +AL(0.4T) +Cu(0.4T)
- Model :LW2000FC

Plastic welding

  • 50W ~ 500W direct diode 레이저를 적용한 용접 장비 입니다. 두 플라스틱 자재를 밀착시킨 후 레이저 빔을 조사하여 융착을 구현합니다. 부품의 접합 강도가 매우 우수하며 방수 경량화가 가능합니다. 차량용 후방 감시 카메라와 같이 작은 크기부터 2차 전지 case 같은 큰 제품 모두에 융착솔루션을 제공합니다.

Soldering

Laser Soldering

  • 450℃ 이하에서 녹는 용가재(Filler material)인 연납재료(Solder)를 사용하여, 조립되거나 근접시킨 부품 사이를 모세관 작용으로 채워서 접합하는 방법
    - 다양한 금속과 두께에 적용할 수 있는 접합 방법으로 전자산업에서 널리 사용
    - 자동화 장비 구성을 통한 고속 작업이 가능

  • 30W ~ 100W Diode 레이저를 이용한 Soldering 장비 입니다. Multi Beam을 활용하여 Soldering speed를 향상 시킬 수 있으며, 동축 Vision을 통한 Soldering 위치 개선이 가능합니다. 차량용 PCB, 계측기, 반도체의 Reflow, Camera module등에 용접 솔루션을 제공합니다.

Cutter / Driller

Cutter / Driller

  • 집광된 Laser Beam을 이용하여 모재를 녹여 절단 가공하는 방법

    - 각종 금속 및 비금속 재료의 절단에 사용이 가능
    - 비 접촉 가공이므로 절단 작업 시 소재에 의한 반력이 없음
    - 절단 시 사용되는 어시스트 가스에 따라 절단 품질 및 표면 정도 개선 가능


  • Cutter & Driller는 500W ~ 4kW 고출력 Fiber 레이저를 적용한 절단 장비입니다.
    다양한 소재의 얇은 박판부터 수 mm 두께의 metal sheet(Steel, AL, SUS, Cu, Ti, Mo, Ceramic 등) 형상 가공 솔루션을 제공합니다.





+ Cutting


Steel / 1.1T
+ Model : LC1000FC
+ Feed : 25 mm/sec
Ceramics / 1.0T
+ Model : LC500FC
+ Feed : 15 mm/sec
SUS / 3.0T
+ Model : LC1000FC
+ Feed : 40 mm/sec
AL / 1.5T
+ Model : LC1000FC
+ Feed : 30 mm/sec
Steel / 0.5T
+ Model : LC1000FC
+ Feed :40 mm/se
SUS / 2.0T
+ Model : LC2000FC
+ Feed : 40 mm/sec
Cu / 1.5T
+ Model : LC2000FC
+ Feed :10 mm/sec
AL / 0.25T
+ Model : LC500FC
+ Feed : 30 mm/sec




+ Drilling


 

Glass cutter

  • Glass cutter는 40W~ 50W picosecond 레이저를 적용한 절단 장비 입니다.
    고출력 초 단파장의 laser를 이용하여 두께 20㎛ 이상의 강화 및 비강화 유리, 사파이어 웨이퍼 커팅을 구현합니다.

Bonding

Window bonding

  • 20W ~ 100W diode 레이저를 적용한 본딩 장비 입니다.
    스마트폰 베젤이 얇아짐에 따른 새로운 cover window 접합공법을 적용하였습니다.
    레이저 특성을 활용하여 특히 스마트폰 커버 윈도우 · 스마트 워치 커버 윈도우용 접합 솔루션을 제공합니다.
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